在2020年6月完成對(duì)稀缺車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片廠商北京矽成的并購(gòu)后，北京君正（300223.SZ）的發(fā)展顯然翻開(kāi)了新篇章。

最新財(cái)報(bào)顯示，2021年前三季度公司業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入37.93億元，同比增長(zhǎng)208.85%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)6.35億元，同比增長(zhǎng)2733.52%（合并報(bào)表影響）；其中2021Q3單季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.57億元，同比增長(zhǎng)66.85%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.8億元，同比增長(zhǎng)2459.80%。

國(guó)海證券表示，北京君正收購(gòu)北京矽成后，形成“CPU+存儲(chǔ)+模擬”的平臺(tái)布局，協(xié)同效應(yīng)顯著。公司加碼布局MPU、智能視頻芯片、車(chē)載照明和車(chē)載攝像頭領(lǐng)域，有利于把握國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇和下游需求景氣周期，乘風(fēng)而起快速成長(zhǎng)。

汽車(chē)市場(chǎng)：車(chē)載存儲(chǔ)國(guó)內(nèi)稀缺，智能駕駛帶來(lái)新增量

存儲(chǔ)芯片是信息系統(tǒng)的基礎(chǔ)核心芯片，作為半導(dǎo)體最主要的細(xì)分領(lǐng)域，存儲(chǔ)占總市場(chǎng)規(guī)模的28%。其中DRAM占存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模的比例高達(dá)58%，為第一大細(xì)分市場(chǎng)。

汽車(chē)存儲(chǔ)應(yīng)用于汽車(chē)ADAS、互聯(lián)、車(chē)載娛樂(lè)等多個(gè)模塊，IHS數(shù)據(jù)顯示，2020年汽車(chē)存儲(chǔ)IC市場(chǎng)規(guī)模為40億美元，占存儲(chǔ)芯片總市場(chǎng)規(guī)模的3%。根據(jù)通聯(lián)數(shù)據(jù)（Datayes），2025年全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)625億美元。

國(guó)聯(lián)證券認(rèn)為，自動(dòng)駕駛有望為車(chē)載存儲(chǔ)帶來(lái)顯著增量。根據(jù)SemicoResearch數(shù)據(jù)，一輛L5級(jí)的全自動(dòng)駕駛汽車(chē)估計(jì)需要74GBDRAM和1TBNAND，相比之下，L1、L2級(jí)別的自動(dòng)駕駛一般配置8GBDRAM和8GBNAND。IHS預(yù)計(jì)，到2025年車(chē)載存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模將超80億美元，五年CAGR超15%。

北京君正收購(gòu)北京矽成在2020年6月完成并表。北京矽成的存儲(chǔ)芯片主要定位于汽車(chē)及工業(yè)領(lǐng)域，相對(duì)消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品壁壘更高，其車(chē)規(guī)級(jí)SRAM和DRAM產(chǎn)品在細(xì)分市場(chǎng)分列全球第二和第七，是國(guó)內(nèi)少數(shù)在車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)具備全球競(jìng)爭(zhēng)力廠商之一。

具體來(lái)看，北京矽成定位專(zhuān)業(yè)級(jí)存儲(chǔ)芯片fabless廠商，產(chǎn)品線覆蓋各類(lèi)主流存儲(chǔ)芯片，包括各類(lèi)型高性能DRAM、SRAM、FLASH存儲(chǔ)芯片和ANALOG模擬芯片，產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車(chē)電子、工業(yè)制造、通訊設(shè)備等行業(yè)領(lǐng)域。合作供應(yīng)商包括力晶、中芯國(guó)際、華虹、TowerJazz等全球領(lǐng)先晶圓代工和封測(cè)廠商，產(chǎn)品技術(shù)可靠性及產(chǎn)能保障程度高。

在客戶(hù)資源方面，北京矽成與ContinentalAG、Delphi、Valeo、Panasonic、Siemens、Bosch等優(yōu)質(zhì)國(guó)際客戶(hù)建立了穩(wěn)定合作關(guān)系。

從收入占比來(lái)看，北京矽成專(zhuān)注于汽車(chē)、工業(yè)等專(zhuān)用領(lǐng)域市場(chǎng)，汽車(chē)市場(chǎng)收入占比超過(guò)50%，工業(yè)市場(chǎng)收入占比超過(guò)20%。

國(guó)聯(lián)證券表示，數(shù)據(jù)顯示2018-2022年間汽車(chē)和工業(yè)半導(dǎo)體領(lǐng)域市場(chǎng)復(fù)合增速將超10%，顯著高于半導(dǎo)體市場(chǎng)整體增速，公司有望充分受益于專(zhuān)用領(lǐng)域存儲(chǔ)芯片的快速發(fā)展前景，具有廣闊的盈利成長(zhǎng)空間。

消費(fèi)市場(chǎng)：智能安防和AIOT爆發(fā)，公司自研優(yōu)勢(shì)明顯

在智能家居、智能駕駛、智慧城市、智慧商業(yè)等各種新興需求的推動(dòng)，以及AI、大數(shù)據(jù)和各種無(wú)線通信連接技術(shù)的加持下，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展期。根據(jù)GSMA數(shù)據(jù)，2019年全球IOT設(shè)備連接數(shù)為120億，預(yù)計(jì)到2025年將增加到246億。北京君正的處理器芯片應(yīng)用廣泛，有望受益。

北京君正在嵌入式CPU領(lǐng)域深耕多年，擁有自主創(chuàng)新的XBurst架構(gòu)CPU。XBurstCPU指令集架構(gòu)綜合了RISC指令和SIMD指令的優(yōu)勢(shì)，兼具計(jì)算、多媒體加速和信號(hào)處理能力，并且能夠在極低的功耗下高速發(fā)射指令。

2020年，公司基于最新XBurst2CPU核的微處理器芯片新產(chǎn)品完成功能驗(yàn)證和量產(chǎn)投片，主要面向于智能音頻、圖像識(shí)別、智能家電、智能家居、智能辦公等五大領(lǐng)域，首個(gè)基于該芯片的產(chǎn)品外研通點(diǎn)讀筆于2021年初推向市場(chǎng)。

智能視頻芯片是視頻監(jiān)控網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)的核心，國(guó)金證券測(cè)算2023年全球市場(chǎng)規(guī)模約17億元。隨著智能化趨勢(shì)的到來(lái)，智能攝像頭以及相應(yīng)的視頻分析應(yīng)用將成為視頻安防監(jiān)控行業(yè)重要的新增長(zhǎng)點(diǎn)。IDC預(yù)計(jì)2022年我國(guó)AI攝像頭出貨量將達(dá)到3458萬(wàn)個(gè)，年均復(fù)合增長(zhǎng)率71.63%。國(guó)金證券測(cè)算到2023年，中國(guó)AI智能視頻芯片芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)18.67億元，3年CAGR達(dá)到44.80%。

自2016年推出第一顆智能視頻芯片，截至目前北京君正針對(duì)智能視頻領(lǐng)域自主研發(fā)并生產(chǎn)了T系列智能視頻芯片，主要應(yīng)用于安防監(jiān)控、智能門(mén)鈴、智能門(mén)鎖、人臉識(shí)別設(shè)備等領(lǐng)域。2021年4月，公司公告擬定向募資總額不超過(guò)14.07億元，主要投向“智能視頻芯片+汽車(chē)芯片+智能物聯(lián)芯片”，其中，智能視頻項(xiàng)目的募集資金占比最大。

受益于公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的持續(xù)提升和物聯(lián)網(wǎng)ToC市場(chǎng)的增長(zhǎng)，北京君正智能視頻芯片營(yíng)收呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)：2020年智能視頻業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.98億元，同比增長(zhǎng)53%；凈利潤(rùn)0.46億元，同比增長(zhǎng)71%；2021年一季度智能視頻芯片延續(xù)良好增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.72億元，同比提升449%，近三年?duì)I收CAGR超50%。

標(biāo)簽： 存儲(chǔ) 協(xié)同效應(yīng) 芯片 模擬 智能